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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：第三代半导体碳化硅加工过程中有一步：将划分好一块块晶片的碳化硅晶圆放到展台上，半导体固晶机器上方的摆臂以每分钟上百次的速度将晶片吸取后贴装到电路板上，请问公司研发的半导体固晶机可应用于第三代半导体碳化硅封装吗？

　　深科达(688328.SH)8月22日在投资者互动平台表示，公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻

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